1、依據產(chǎn)品設計說(shuō)明,繪制符合功能要求的邏輯設計、PCB原理圖;
2、編寫(xiě)調試程序,焊接電路板,測試開(kāi)發(fā)的硬件設備;
3、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。
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1、依據產(chǎn)品設計說(shuō)明,繪制符合功能要求的邏輯設計、PCB原理圖;
2、編寫(xiě)調試程序,焊接電路板,測試開(kāi)發(fā)的硬件設備;
3、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。
1、具備一定的硬件基礎,熟悉各種單片機以及外圍電路的應用和設計;
2、熟練使用嵌入式C語(yǔ)言編程和ARM單片機;
3、能看懂外圍的硬件電路圖,能夠根據電路圖進(jìn)行相關(guān)模塊的軟件設定;
4、精通MCU的外設,如I2C,SPI,UART等;
5、參與需求分析、技術(shù)評估,撰寫(xiě)設計方案、開(kāi)發(fā)文檔;
6、參與開(kāi)發(fā)機器人相關(guān)的行為控制;
7、負責產(chǎn)品的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、驅動(dòng)開(kāi)發(fā)和測試軟件開(kāi)發(fā)。
1 、針對智能機器人進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā);
2 、基于市場(chǎng)需求,圍繞智能機器人周邊產(chǎn)品進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā) ;
3 、對系統架構有一定認識,并能夠進(jìn)行一些架構優(yōu)化及開(kāi)發(fā)能力。
1、參與制定項目中AI算法開(kāi)發(fā)方案設計和開(kāi)發(fā)計劃,包括但不限于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、強化學(xué)習、特征提取等算法;
2、基于機器學(xué)習技術(shù)解決圖像檢測、圖像分割、目標識別等問(wèn)題;
3、基于嵌入式平臺進(jìn)行算法優(yōu)化;
4、負責機器學(xué)習尤其是深度學(xué)習前沿問(wèn)題的探索與研究,提供技術(shù)解決方案;
5、 有使用c++配合Caffe/Keras/TensorFlow解決圖像分割與目標識別者優(yōu)化。
1、進(jìn)行slam算法和軟件技術(shù)的開(kāi)發(fā)研究;
2、前沿相關(guān)算法技術(shù)追蹤;
3、為解決實(shí)際問(wèn)題,搭建模型,對slam(視覺(jué)/激光)算法進(jìn)行仿真、優(yōu)化;
4、研究slam技術(shù)在不同類(lèi)別機器人上面的應用。
1、進(jìn)行運動(dòng)控制相關(guān)算法和軟件技術(shù)的開(kāi)發(fā)研究;
2、調試機器人的運動(dòng)行為,包括電機控制、行為控制、路徑規劃等;
3、使用仿真工具,加快對機器人的調試,減少測試時(shí)間;
4、對運動(dòng)行為進(jìn)行抽象,設計相關(guān)架構。
1、從事IC驗證及FPGA原型驗證, 要求熟練使用Keil, IAR相應軟件, 熟悉C語(yǔ)言編程;
2、具備硬件調試能力;
3、具備一定的PCB設計能力;
4、熟練英文讀寫(xiě);
5、善于與人溝通及合作。
1、新IC芯片評估,系統和模塊規格的制定;
2、針對標準協(xié)議,規劃芯片內部模塊進(jìn)行內部設計 ;
3、客戶(hù)方案芯片問(wèn)題支持和解決 ;
4、規劃客戶(hù)方案,規劃實(shí)現客戶(hù)需求 。
1.、負責公司芯片的CP/FT/QC測試相關(guān)工作;
2、根據測試工程分析報告確定的測試內容,調試和建立CP/FT測試系統;
3、 確定量產(chǎn)的測試規范,協(xié)助委外測試廠(chǎng)完成測試系統導入,建立量產(chǎn)系統和生產(chǎn)流程;
4、跟蹤整理每個(gè)量產(chǎn)批次的測試數據,統計分析,不斷提高良率,負責量產(chǎn)測試的質(zhì)量管理,成本縮減和跨平臺轉移;
5、完成上級安排的其他相關(guān)工作。
1、熟悉應用Cadence、Calibre等EDA工具;
2、對模擬版圖設計和工藝流程有基本了解;
3、有良好編寫(xiě)文檔習慣;
4、有較好的英語(yǔ)閱讀能力,能夠閱讀英文資料。
1、參與數字IC集成電路spec的制定 ;
2、負責數字集成電路的設計,模塊和整chip的仿真和驗證 ;
3、協(xié)助測試工程師完成IC工程樣片的測試 ;
4、參與撰寫(xiě)產(chǎn)品手冊等相關(guān)技術(shù)文檔 ;
5、參與新技術(shù)的預研 。
1、根據市場(chǎng)需求,參與項目可行性評估、產(chǎn)品架構規劃以及規格制定;
2、負責模擬模塊的規劃與設計,以及規劃驗證方案;
3、指導layout工程師進(jìn)行版圖設計;
4、指導模擬電路的工程驗證與量產(chǎn)測試;
5、參與芯片整合;
6、參與相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的設計review及新技術(shù)研究。
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